北京: 北京有意誇大神級工程!真正問題是"這漏洞"

2025-12-20 | 來源: 自由時報 | 轉到微信 | 有0人參與評論 | 字體: 放大縮小 | 收藏 | 打印

路透日前披露，中國招聘荷蘭半導體設備巨頭ASML前工程師，以逆向工程打造出華府耗費多年，阻止中國取得的半導體制造設備EUV原型機。對此，華府智庫“新美國安全中心”（CNAS）發布最新報告稱，這台機器的研發進展被過度炒作，其實忽略了真正的威脅，就是北京可以輕易搜刮大規模生產先進AI芯片的舊式曝光機設備。

報告指出，對於北京拼出EUV原型機一事，這項消息可能顯示中國正在縮小差距，但北京歷來都會誇大突破半導體設備進展。即使姑且相信這項說法，據路透所稱，該原型機最早也要到2030年才能實現商業化。

報告稱，盡管美國政策制定者應該認真對待中國的雄心壯志，但真正的威脅在於北京可以輕易獲得能夠大規模生產先進AI芯片的舊型設備。川普政府必須堵住這個漏洞，以阻止中國擴大芯片生產規模，並保護美國芯片制造商的全球優勢。

報告提及，直到最近，人們普遍認為世界上只有一家公司有能力制造EUV，也就是荷蘭半導體制造巨頭ASML。2019年，川普第一個任期極具遠見與荷蘭政府合作，阻止中國取得ASML的EUV設備。這項策略取得顯著成效，迫使中國耗費數年巨資進行逆向工程和本土研發。

然而，在中國努力研發擴大EUV規模的同時，它卻在悄悄利用出口管制中的漏洞，不受限制地取得上一代設備。中國芯片制造商已經找到方法，可以改進不受此類限制的舊設備-DUVi設備，從而制造出接近尖端技術的芯片。數據顯示，DUVi系統領先制造商ASML，在2024年將其70%的DUVi設備出售給中國實體。

近年來，中國芯片制造商學會了將一種名為多重曝光的制程應用於DUVi設備，以生產更小、更強大的芯片。雖然這種制程會大幅降低良率，使芯片生產速度變慢、成本更高，而且仍然無法與美國及其盟國芯片制造商的尖端芯片相媲美，但大規模應用這些技術或許能夠使中國制造出足夠多的芯片，從而加速其AI的發展。

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路透指出，中國“曼哈頓計劃”秘密打造EUV設備。（路透資料照）

報告示警，這種設備流動從3個關鍵方面威脅著美國的利益。首先，它顯著削弱了現有出口管制措施的效力：如果北京能夠自主生產先進芯片，華盛頓將失去確保美國在AI領域保持對中優勢的最有力手段。其次，它使中國能夠縮小運算能力差距，而運算能力差距仍然是中國大規模進行先進AI訓練和部署的主要瓶頸。第三，如果中國能夠擴大先進AI芯片的生產規模，並為世界提供更便宜的替代方案，這將削弱美國芯片制造商和AI公司在全球市場的地位。

報告還說，現行政策不僅允許中國取得芯片制造設備，而且還延長了這些設備的使用壽命。 ASML的DUVi需要專門的維護，這只有該公司才能提供。盡管美國施壓荷蘭政府阻止ASML在中國進行設備維護，但ASML仍積極在中國維護這些設備，這可能會將設備的使用壽命延長至30年。

據一位半導體制造專家稱，ASML的設備大約每6個月就需要進行一次維護。如果切斷中國與ASML的定期維護，其DUVi設備的性能將在短短1年內顯著下降，從而加劇民主國家在運算能力方面的差距。

一些批評者認為，更嚴格的限制只會加速中國自主研發先進曝光設備的腳步。但是限制取得外國設備仍可延緩中國自主研發的進程，在中國高端工程師有限之下，拒絕維護現有設備將迫使北京在優先使用舊設備和研發新設備之間做出艱難的選擇。

美國國會已開始意識到采取行動的迫切性。眾議院議院“美國與中國共產黨戰略競爭”特別委員會，近期呼吁川普政府在全國范圍內禁止向中國出售DUVi工具，並加強與盟友的協調，以強化出口管制。

美國對於這些設備的管制始於與盟友和伙伴進行外交協調，以便更好協調和執行出口管制。美國應擴大與荷蘭和日本的芯片聯盟，將德國和韓國也納入其中，因為德國和韓國分別控制光系統和高頻寬記憶體（HBM）的關鍵環節。